5月6日消息，据外媒报道，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点，就将转向下一代的2nm制程工艺，而在最新发布的年度报告中，台积电董事长刘德音和CEO魏哲家，也透露了这一制程工艺的更多细节信息。

在给股东的信中，刘德音和魏哲家披露，他们在去年加大了研发力度，致力于技术尤其是2nm制程工艺的研发，在研发上投入54.7亿美元，以扩大他们的技术领先优势和差异化。

对于2nm制程工艺，刘德音和魏哲家在信中称将采用纳米片电晶体结构，性能和能效都将提升，相较于N3E制程工艺，2nm制程工艺在相同功耗下速度将提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足日益增长的节能计算需求。

刘德音和魏哲家还表示，2nm制程工艺的研发在按计划推进，将在2024年风险试产，2025年量产，生产基地在新竹和台中科学园区。

在信中，刘德音和魏哲家还表示，他们的2nm制程工艺在推出时，在晶体管的密度和能效方面都将是业内最先进的半导体技术，将为他们的客户带来最佳的性能、成本及技术成熟度，使他们未来在技术上保持领先优势。